PCB uốn cong 6 lớp cứng
Thông tin chi tiết sản phẩm
| Lớp | 4 lớp cứng, 2 lớp uốn |
| Độ dày bảng | 1.0MM cứng + 0.15MM uốn |
| Vật chất | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) + Polyimide |
| Độ dày đồng | 1 OZ (35um) |
| Kết thúc bề mặt | (ENIG 3μm) Vàng ngâm |
| Lỗ nhỏ nhất (mm) | 0,20mm |
| Chiều rộng dòng tối thiểu (mm) | 0,12mm |
| Khoảng cách dòng tối thiểu (mm) | 0,11mm |
| Mặt nạ Hàn | màu xanh lá |
| Màu huyền thoại | trắng |
| Đóng gói | Túi chống tĩnh điện |
| Kiểm tra điện tử | Bay thăm dò hoặc vật cố định |
| Tiêu chuẩn chấp nhận | IPC-A-600H Lớp 2 |
| Ứng dụng | Thiết bị quang học |
Giới thiệu
PCB Rigid-flex có nghĩa là các hệ thống lai, kết hợp các đặc tính của chất nền mạch cứng và linh hoạt trong một sản phẩm. Cho dù là trong công nghệ y tế, cảm biến, cơ điện tử hay trong thiết bị đo đạc, thiết bị điện tử thu hút trí tuệ hơn bao giờ hết vào những không gian nhỏ hơn bao giờ hết và mật độ đóng gói tăng lên mức kỷ lục lặp lại. Sử dụng PCB linh hoạt và bảng mạch in linh hoạt, những chân trời hoàn toàn mới sẽ mở ra cho các kỹ sư và nhà thiết kế điện tử.
Ưu điểm của PCB linh hoạt cứng
• Giảm trọng lượng và thể tích
• Đặc điểm xác định của hệ thống mạch trên bảng mạch (trở kháng và điện trở)
• Độ tin cậy của các kết nối điện do định hướng đáng tin cậy và các tiếp điểm đáng tin cậy cũng như tiết kiệm đầu nối và hệ thống dây điện
• Mạnh mẽ về mặt động lực và cơ học
• Tự do thiết kế theo 3 chiều
Nguyên vật liệu
Chất liệu đế mềm: Chất liệu đế mềm bao gồm một lá làm bằng polyester hoặc polyimide dẻo với các rãnh ở một hoặc cả hai mặt. PANDAWILL sử dụng vật liệu polyimide độc quyền. Tùy thuộc vào ứng dụng, chúng tôi có thể sử dụng Pyralux và Nikaflex do DuPont sản xuất và các tấm ép dẻo không tráng keo trong dòng FeliosFlex do Panasonic sản xuất.
Ngoài độ dày của polyimide, các vật liệu chủ yếu khác nhau về hệ chất kết dính của chúng (không keo hoặc trên nền epoxy hoặc acrylic) cũng như chất lượng đồng. Đối với các ứng dụng uốn tương đối tĩnh với số lượng chu kỳ uốn thấp (để lắp ráp hoặc bảo dưỡng), vật liệu ED (lắng điện) là phù hợp. Đối với các ứng dụng linh hoạt, năng động hơn, phải sử dụng vật liệu RA (ủ cuộn).
Vật liệu được lựa chọn trên cơ sở các yêu cầu cụ thể của sản phẩm và sản xuất, và các bảng dữ liệu của vật liệu được sử dụng có thể được yêu cầu theo yêu cầu.
Hệ thống kết dính: Là chất kết dính giữa vật liệu mềm và vật liệu cứng, các hệ thống sử dụng chất kết dính trên nền epoxy hoặc acrylic (vẫn có khả năng phản ứng) được sử dụng. Các tùy chọn như sau:
Phim tổng hợp (phim polyimide phủ keo dính cả hai mặt)
Màng dính (hệ thống kết dính đổ lên đế giấy và được phủ bằng màng bảo vệ)
Preregs không chảy (thảm thủy tinh / nhựa epoxy pha sẵn với dòng nhựa rất thấp)
