HDI PCB là bo mạch đa lớp có mật độ đệm kết nối cao hơn so với bảng tiêu chuẩn, với các đường / khoảng trống mịn hơn, nhỏ hơn qua các lỗ và miếng đệm chụp cho phép các microvias chỉ xâm nhập vào các lớp được chọn và cũng được đặt trong miếng đệm bề mặt.
Bảng mạch in HDI bất kỳ lớp nào là sự cải tiến công nghệ tiếp theo của bảng mạch in HDI microvia: tất cả các kết nối điện giữa các lớp riêng lẻ bao gồm các vi mạch được khoan bằng laser. Ưu điểm chính của công nghệ này là tất cả các lớp có thể được kết nối với nhau một cách tự do. Để sản xuất các bảng mạch này, Pandawill sử dụng các microvias được khoan bằng laser mạ đồng.
Mạch Pandawill Thông số kỹ thuật PCB HDI:
Pandawill Circuits có kinh nghiệm xây dựng bo mạch HDI lâu năm, với đội ngũ kỹ sư có chuyên môn sâu sản xuất PCB HDI cho các ứng dụng thị trường khác nhau. Vui lòng liên hệ với bộ phận bán hàng của chúng tôi tại sales@pandawillcircuits.com nếu bạn cần thêm thông tin hoặc hỗ trợ, chúng tôi rất sẵn lòng trợ giúp bạn.
Thời gian đăng: tháng 4-12-2021